成电光信9月26日获融资买入205.44万元，融资余额2509.12万元

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9月26日，涨2.73%，成交额6144.96万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额205.44万元，融资偿还0.00元，融资净买入205.44万元。截至9月26日，成电光信融资融券余额合计2509.12万元。

融资方面，成电光信当日融资买入205.44万元。当前融资余额2509.12万元，占流通市值的1.30%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，成电光信9月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，成都成电光信科技股份有限公司位于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，成立日期2011年5月27日，上市日期2024年8月29日，公司主营业务涉及网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：网络总线产品64.45%，特种显示产品35.30%，其他0.25%。

截至6月30日，成电光信股东户数7936.00，较上期增加29.78%；人均流通股4180股，较上期减少18.42%。2025年1月-6月，成电光信实现营业收入6919.52万元，同比减少52.37%；归母净利润-423.28万元，同比减少115.68%。